中国下半年智能机应用芯片发货量将增长23.5%

据深圳PCB电路板打样厂家了解，，预计中国大陆市场今年第三和第四季度智能手机应用处理器（AP)发货量，将分别环比增长9.7%和16%。该研究机构预计，整体而言，今年下半年中国大陆智能手机应用处理器发货量较去年同期将增长23.5%达到3亿件。 

据深圳PCB电路板打样厂家了解，由于前一季度库存下降以及智能手机销售商推出新产品，尽管季节原因，今年第二季度中国大陆智能手机应用处理器发货量达到1.28亿件，环比还是增长了8.7%，同比增长了23.8%。 

在智能手机应用处理器供应商前五强中，预计在经过第二季度大幅度增长之后，联发科第三季度和第四季度的发货量增长将减缓。因此市场消息来源预计联发科第三季度营收环比将增长15-20%，而此前预计的增长幅度是20-30%。联发科总裁谢清江(Hsieh Ching-chiang)最近在一个致力于促进物联网的公共论坛上，对今年下半年全球芯片市场发表了一个更加谨慎的预测。他声称，第三季度市场将尤其疲软，这主要因为中国大陆市场的智能手机需求可能会减速。 

预计展讯通信将在今年下半年推出两款入门级的解决方案SC7731G和SC9830A，这将在低价位领域给联发科和高通形成压力。预计高通第三季度发货量将下降，而到了第四季度因受到新产品推出的支撑，其发货量增长将恢复。海思科技（HiSilicon Technologies）的发货量从第三季度开始将会获得动力，因为该厂商计划在第三季度推出高端智能手机新芯片。 

联芯科技（Leadcore Technology）的智能手机应用处理器发货量在第三季度将遭遇挫折，因为其来自小米的订单减少，但是由于来自小米和其它智能手机销售商的新订单，联芯科技第四季度的智能手机应用处理器发货量将恢复。 

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